可焊性试验台 | 可焊性测试仪 | 焊槽法可焊性测试

产品简介

设备型号：KZ-KHX01

本设备用于引线式元器件引脚的可焊性测试，符合GJB360可焊性试验（焊槽法）和耐焊接热试验（焊槽法）、GB/T2423.28可焊性试验和耐焊接热试验标准。设备由PLC+闭环伺服电机驱动，7寸真彩触摸屏操作，采用激光测距+力量感应双重定位，确保浸焊深度精确可控。纯钛焊锡炉PID温控，温度范围200℃~600℃，适用于各类电子元器件引脚的可焊性评估。

系统主要特点

• 符合国军标/国标：GJB360可焊性试验（焊槽法）+耐焊接热试验、GB/T2423.28可焊性试验+耐焊接热试验；
• PLC+闭环伺服电机：运动控制和温度设置均在7寸触摸屏上完成，操作直观便捷；
• 激光测距+力量感应定位：伺服电机连接应变片上下移动，寻找到元件位置高度，激光传感器探测锡面高度，精确计算引脚到锡面的距离并确认为零点；
• 全自动试验流程：试样浸入助焊剂（停留预设时间）→上行复位→左行至锡槽上方→下行浸入焊锡（停留预设时间）→上行复位→右行回起始位；
• 纯钛焊锡炉：耐腐蚀、寿命长，PID温控器精确控温，范围200℃~600℃，分辨率0.1℃；
• 灵活参数设置：浸焊速度5~35mm/s、浸焊时间1~99.9s、行程1~300mm、浸渍1~10次，均可设定；
• 可拆卸工装：根据样品不同更换工装，适配多种元器件。

设备工作原理

1. 设备上电开机，确认处于试验起始位；
2. 手动放置好试样及角度，手动启动试验；
3. 试样下行先浸入助焊剂（停留预设时间）→上行复位（停留预设时间）→左行至锡槽上方；
4. 下行浸入焊锡（停留预设时间）→上行至锡槽上方→右行回到起始位；
5. 手动卸下试样，完成一次测试。

技术参数

适用范围

适用于引线式电子元器件引脚的可焊性测试和耐焊接热试验，广泛应用于电子元器件生产厂家的质量检验和来料检测。

设备参考图

* 以上图片仅供参考，以设备实物为准